新しいモデル865フリップチップボンダは、共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行できます。R&Dおよび少量生産のための最高のツールに進化しました。 ※この製品はデモンストレーションが可能です。お問合せください。
使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステムです。
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