グローバルに IoT化が加速し、浸透している昨今において、すべての電子機器に搭載される半導体の基盤(基板)となるウエハの需要が増大しています。

ウエハの生産拡大が急務となる中、その製造工程において不良品の要因となる異物、コンタミへの対策は歩留り改善における重要な課題となります。

一般的にウエハ表面の除塵においてはウェット方式が主流ではありますが、

チップ特性や費用対効果の面から特定の工程でのドライ方式による異物除去は非常に有効な手段と言えます。

特に、"切る"、"削る"工程で発生したコンタミの除塵や、不良品を見極める検査工程の直前においては、その効果を発揮します。

ヒューグルエレクトロニクスの非接触式超音波ドライクリーナーは半世紀に渡り、半導体業界に携わってきた弊社の強みを活かした製品です。

弊社デモルームでの検証テストやデモ機貸出を行なっておりますので、異物対策でお困りでしたら、ぜひこちらよりお問い合わせください。

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