・標準的なテストからカスタムテストまで、幅広く対応が可能な装置です。
・電動高さ制御顕微鏡付き
・ワイヤープル、ボールシェア、ダイシェア、ツイザープル、スタッドプル、3ポイントベンドテスト、加熱テスト等、様々なテストに対応可能です。
・３００㎜ウェハ、リードフレーム対応可能
・ウルトラファインピッチ(UFP)対応
・イメージキャプチャーオプション
・最大２００㎏fまでのダイシェア対応
・モジュールツール保護機能
・世界言語をサポート

ボンドテストマネージャー (ソフトウェア)

ボンドテストマネージャーを使用することで、650 の優れた能力を
より幅広く活用することができます。
このソフトは、リアルタイムでのデータ解析及び効率的な
マシンセットアップを可能にします。
また測定結果の min、max、平均、標準偏差、Cpk、X-bar、
レンジの表示が可能です。

イメージキャプチャー

シェアテスト後の状況をモニターで確認する事ができます。
正確な破断状況の解析、保存が可能です。

300 mm ウェハ対応

300 mm ウェハ上のバンプシェアテストを行う事ができます。

システム仕様

装置本体寸法　及び　ユーティリティー