
クリーンイオナイザー製品
フリップチップボンダー Model 865
新しいモデル865フリップチップボンダは、共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行できます。R&Dおよび少量生産のための最高のツールに進化しました。
※この製品はデモンストレーションが可能です。お問合せください。
製品概要
- 超高解像度の為の新しいデュアルカメラビジョンシステムを搭載可能
- 1μ以内の高精度な配置
- 高精度サーボモーター使用 (Z駆動)
- 自動制御温度コントロール (ステージ / コレット温度)
- ボンド加重選択 可能
- 超高精度リニアスクラブボンドヘッド
- シングルまたはデュアルホットガスヒーティングシステム
- ダイピックアップステージ 4 インチトレー、2 インチトレー、カスタム仕様可
- ボンド加重、温度プロファイル、プロセスタイム、マシンサイクルは自動制御
- 急速加熱ステージ 、通常加熱ステージ 及び各種クーリングステージ
- 加熱式ダイツール (コレット)
- プリフォームツール
- ダイレクトビューイング マイクロスコープ (オプション)
仕様
対応チップサイズ | ~ 50 mm |
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ボンディング精度 | ± 0.5μm |
エアー | 0.42 Mpa |
真空 | 68 kPa |
窒素 | 0.28 MPa |
電源 | 110 V 10 A 50 / 60 Hz |
サイズ | 914 (D) ×1016 (W) ×914 (H) mm |
重量 | 165㎏ |